SEMICON JAPAN出展のご案内
東京電子は、2024年12月11日より東京ビッグサイトで開催されるSEMICON JAPANに出展致します。
◆会期：2023年12月11日(水)、12日（木）、13日(金) 10:00–17:00 3日間
◆弊社展示ブース：東展示棟1ホール 小間番号 1811
◆会場：東京ビッグサイト （東京国際展示場）
東展示棟・会議棟
↓会場の詳細はこちらをクリックしてください
https://www.semiconjapan.org/jp/about/hotel-and-travel
◆展示会入場料：無料 （事前登録制）
↓参加登録はSEMICON JAPAN2024HPよりご登録ください。
https://www.semiconjapan.org/jp
弊社みどころ：
0.2% BeCu (ベリリウム銅合金)は熱特性がよく、
従来のステレンス鋼に比べてアウトガスを1/10以下に抑制することができる真空構造材です。
弊社ブースでは、真空構造材 0.2％BeCuテクノロジーを駆使したデバイス向け破壊分析型超高感度
ガス分析装置および、その装置よる封止デバイス、接合ウェハーの品質管理についてご紹介します。
また、XHV・UHV環境を実現させる、各種真空コンポーネントを紹介します。
【質量ガス分析装置・真空排気装置】
・ 電子デバイスを破壊／非破壊検査をする超高感度質量ガス分析装置
・ 真空環境試験装置
【0.2% BeCu XHV（極高真空）コンポーネント】
・ 低ガス放出 0.2% BeCuチャンバー・真空配管部品
・ 0.2％ BeCu＋NEGコーティング コンポーネント（参考出展）
・ 極高真空ゲージ３BG
・ 超低ガス放出質量ガス分析計 WATMASS-MPH
・ NEGポンプ
【真空計】
・ コンビネーションゲージ CC-10
・ ミニチュアイオンゲージ IG-10
皆様のご来場、心からお待ちしております。
↓SEMICON JAPAN公式ホームページはこちらとなります。
